半导体领域产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模

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集微网消息,11月17日,联得装备在投资者互动平台表示,公司作为华为公司的自动化设备供应商,向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备;目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,主要客户有日本E-GlobaledgCorporation等公司。

在3C显示智能装备方面,联得装备目前产品主要为平板显示模组组装设备,可广泛应用于平板显示器件中显示模组以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程中,借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。

公开资料显示,联得装备已经开始向京东方提供MiniLEDACF贴附&COFPunch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备,联得装备提供的这些设备都有很强的市场竞争力。联得装备此前表示,MiniLED业务目前占比还很小,但是,随着下游客户相关产品产能的扩张,MiniLED设备占公司业务的比重也会相应增加。

近年来,三星、LG主推OLED技术,目的在于通过技术革新,重新拉开与追逐者间的距离。同时,OLED面板产业相较液晶技术发展前景更广阔,利润空间也更大。OLED是下一代主流显示技术,OLED具有的诸多优点包括高亮度、高对比度,高色域范围和可视角度,低能耗,更轻薄以及柔性特点等。随着OLED技术的不断成熟,优良率以及产能的提升,其应用场景将大大扩展,包括智能手机、智能硬件、VR、照明等领域都将是应用重点。

OLED上游材料领域是日韩欧美的天下,相关技术主要掌握在日本出光兴产、堡土谷化学、美国UDC公司以及一些韩国公司的手中,其中日韩系厂商约占80%的市场份额。由于前段设备及中段设备涉及的技术难度较大,公司尚未取得研发成果,因此在该领域公司仍难以与日韩企业媲美。

近两年国内厂商产能占比逐渐上升,未来有望持续扩大占比。中国厂商京东方、天马、华星光电等厂商纷纷加码OLED建设,有望在OLED时代获得弯道超车机遇。联得装备目前仍主要致力于后段module制程设备的研发生产。今年上半年,联得装备实现面板后段制程整线设备的独立研发与生产,在大尺寸屏邦定设备上有了新的突破并实现了销售订单,整体上在后段设备研发中公司的技术水平与日韩企业持平。联得装备表示,公司研发技术水平的提升,结合整线设备独立生产能力、地理位置及服务及时性等优势,使得公司产品较日韩企业而言具有更高的性价比。(校对/James)

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